PCB伴隨著的電子產品的技術高速飛躍,HDI產品、平板電腦產品、手機產品一系列的線路板朝著高密度、高集成、細線路、小孔徑、輕薄化方向高速發展,線路層的線寬、間距要求越來越小,線路的精密度要求也越來越高。硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
一、酸性鍍銅原理
電鍍就是利用化學電解原理,在特定的金屬表面上鍍上一薄層特定的金屬或合金的過程。酸性鍍銅又叫犧陽極法鍍銅,電鍍時,鍍層金屬Cu為陽極,陽極Cu得到兩個電子被氧化成陽離子進入電鍍液;PCB板為待鍍的金屬制品作為陰極,電鍍液中的Cu2+陽離子在PCB板Cu金屬表面失去兩個電子被還原形成Cu。
電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性等優點,是印制電路板(PCB)制造中不可缺少的關鍵電鍍技術之一。
印制電路板電鍍銅有全板鍍銅、圖形線路鍍銅和微孔制作鍍銅等,常用的鍍液有硫酸鹽鍍液、焦磷酸直鍍液和氰化物鍍液,而目前比較常用的是酸性硫酸鹽鍍液。
二、工藝流程
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
1.浸酸
浸酸的目的是除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在 %,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定。 在操作中,要注意控制浸酸時間,不可太長,以防止板面氧化。對于酸液,在使用一段時間后,如酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和抄板板件表面。浸酸用的硫酸一般應選用CP級硫酸。
2.鍍液配制
酸性硫酸銅鍍液具有分散能力和深鍍能力好、抄板電流效率高、成本較低等優點,使其在印制板制作中的應用非常廣泛。酸性硫酸鹽銅鍍液一般由硫酸銅(CuSO )、硫酸(H2SO )、鹽酸(主要作用是氯離子Cl-)和有機添加劑等組成。硫酸銅是主鹽,是溶液中Cu2+離子的主要來源,配制時要注意控制硫酸銅濃度。
文章來源:中國電鍍助劑網
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